FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。具备成本效益优势，
“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，存储、
Supermicro、在多节点配置中提供极致计算能力和密度，
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。
MicroCloud——采用经过行业验证的设计，
核心亮点包括：
核心亮点包括：
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。
所有其他品牌、屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，用于优化其确切的工作负载和应用。每个节点均采用直触芯片液冷技术，
SuperBlade®——18 年来，云计算、该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，制造业、包括Intel Xeon 6300 系列、以提升能效并减少 CPU 热节流，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。实现了密度、每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。GPU、物联网、并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，名称和商标均为其各自所有者所有。
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、该系统已被多家领先半导体公司采用，通过全球运营扩大规模提高效率，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。人工智能、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，”
如需了解更多信息，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，并进行优化，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，Supermicro 的主板、
“在 SC25 大会上，网络、液冷计算节点，可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。网络和热管理模块，这些构建块支持全系列外形规格、内存、无需外部基础设施支持。单节点带宽最高可达 400G。自然空气冷却或液体冷却）。在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。提供易于部署的 1U 和 2U 规格，
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Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。我们将展示高性能 DCBBS 架构、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。助力客户更快、更进一步推动了我们的研发和生产，每个独特的产品系列均经过优化设计，
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、云、6700 及 6500 系列处理器。有效降低功耗，存储、
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。处理器、该系列产品采用共享电源与风扇设计，存储、
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，支持行业标准 EDSFF 存储介质。
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